快科技9月25日消息，聯(lián)發(fā)科近日率先發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9500。

這顆芯片刷新了行業(yè)多項(xiàng)記錄，采用先進(jìn)的第三代3納米制程打造，繼續(xù)采用全大核CPU架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)4.21GHz的C1-Ultra超大核以及3個(gè)C1-Premium超大核和4個(gè)C1-Pro大核，率先集成矩陣運(yùn)算指令集SME2，率先支持4通道UFS 4.1閃存架構(gòu)。

官方介紹，天璣9500的單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%。

根據(jù)實(shí)驗(yàn)室實(shí)測(cè)，天璣9500的CPU單核Geekbench 6成績(jī)突破4000分大關(guān)，正面硬剛蘋(píng)果A19 Pro，讓安卓陣營(yíng)首次與蘋(píng)果站在同一起跑線(xiàn)。

此外，多核成績(jī)達(dá)到11290分，與iPhone 17 Pro系列的最高成績(jī)不相上下。

根據(jù)爆料，即將發(fā)布的8E5跑分成績(jī)也會(huì)基本保持同一水平，三大巨頭都是目前行業(yè)第一梯隊(duì)，而且這次開(kāi)始公平競(jìng)技。

值得注意的是，作為最早采用全大核的廠(chǎng)商，聯(lián)發(fā)科天璣9500這次升級(jí)了第三代全大核設(shè)計(jì)，而且架構(gòu)都是全新的，還是1+3+4的配置，但全部升級(jí)為最新的C1系列。

全大核的帶來(lái)的好處是顯而易見(jiàn)的，目前友商也在紛紛投入，其不僅僅能帶性能的大幅提升，日常使用的能效也會(huì)更高，因?yàn)樘幚淼拓?fù)載任務(wù)時(shí)能夠快速，迅速完成任務(wù)后進(jìn)入待機(jī)，反而更省電，而且整體更加流暢。

此外，天璣9500還帶來(lái)了16MB的超大三級(jí)緩存和10MB系統(tǒng)緩存，讓CPU可以存儲(chǔ)更多常用數(shù)據(jù)，從而大幅減少訪(fǎng)問(wèn)主內(nèi)存的次數(shù)。

這對(duì)于提升游戲加載速度、縮短應(yīng)用響應(yīng)時(shí)間以及提高多任務(wù)處理效率至關(guān)重要，可以讓App秒開(kāi)、文件一鍵解壓，甚至負(fù)載極高的夜景連續(xù)拍攝都絲滑不卡頓。

整體來(lái)說(shuō)，今年的SoC市場(chǎng)相較以往發(fā)生了一些變化，三大巨頭以目前理論表現(xiàn)來(lái)看是完全勢(shì)均力敵的，最終產(chǎn)品的實(shí)際上手體驗(yàn)值得期待。