快科技8月25日消息，知名爆料人Mark Gurman在社交平臺(tái)上表示，iPhone 18 Pro將首發(fā)蘋果第二代自研基帶C2，今年的17 Pro仍然使用高通基帶。

這意味著自iPhone 17 Pro之后，蘋果手機(jī)將告別高通基帶芯片，全面轉(zhuǎn)向自研方案，這是蘋果歷史上的一次重大變化。

據(jù)悉，蘋果C2基帶芯片代號Ganymede，這顆芯片將補(bǔ)齊短板，全面支持5G毫米波，下行速率達(dá)到6Gbps（蘋果C1基帶不支持5G毫米波）。

對于蘋果自研基帶，高通方面已經(jīng)有所準(zhǔn)備，高通CEO安蒙在接受采訪時(shí)表示，高通的長期發(fā)展規(guī)劃并不依賴蘋果的路線。

安蒙還提到，預(yù)計(jì)高通將于2027年停止向蘋果供應(yīng)基帶芯片，但是在AI時(shí)代，基帶芯片的重要性將超越以往，消費(fèi)者會(huì)更傾向于選擇搭載最佳基帶芯片的產(chǎn)品。

對蘋果而言，自研基帶一方面有利于實(shí)現(xiàn)軟硬件的深度優(yōu)化，另一方面能能增強(qiáng)蘋果自身在全球市場的競爭力。