高通官方微博確認，2025驍龍峰會9月24-25日召開，旗艦芯片驍龍8 Elite Gen5 將登場，較往年提前近一個月。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科計劃于9月22日發(fā)布天璣9500。

根據(jù)此前爆料，“數(shù)碼閑聊站”爆料，該芯片采用臺積電N3P工藝與Oryon v2架構(gòu)，安兔兔跑分超400萬分（+27.6%），Adreno 840 GPU緩存16MB（+33%），AI算力100 TOPS，支持實時多模態(tài)交互。驍龍8 Elite Gen5延續(xù)上代架構(gòu)，采用8核設(shè)計由2顆超大核與6顆大核組成，堪稱安卓陣營性能最強的手機芯片。

此外根據(jù)爆料我們可以看到，驍龍8 Elite Gen5目前最新樣機實測下來游戲幀率表現(xiàn)更好，功耗均低于驍龍8 Elite，某些超高負載手游能再低1W±，目標是所有超高負載手游壓進5W。

驍龍8 Elite Gen5預(yù)計依然是小米首發(fā)搭載，其他如iQOO、榮耀、一加等相關(guān)機型也將在10月首批搭載發(fā)布。

2025年正值高通成立40周年暨在華發(fā)展30周年。憑借"AI+連接"的協(xié)同創(chuàng)新優(yōu)勢，高通正攜手中國合作伙伴加速前沿技術(shù)的規(guī)?；涞亍?/p>

官方宣布，"2025驍龍峰會·中國"將于9月24日至25日在北京舉辦，且這次峰會將通過多元形式與互動環(huán)節(jié)，共同探索移動計算行業(yè)的未來發(fā)展方向。全新驍龍年度旗艦平臺也將在此次峰會上正式發(fā)布，期待值拉滿。

編輯點評：

高通驍龍8 Elite Gen5的發(fā)布或?qū)酥局苿有酒阅苓M入“400萬分時代”：其延續(xù)8核架構(gòu)（2超大核+6大核），依托臺積電N3P工藝實現(xiàn)能效比躍升，安兔兔跑分突破400萬分的同時，AI算力達100 TOPS，為端側(cè)生成式AI應(yīng)用（如實時多模態(tài)交互、本地大模型運行）提供硬件基石。

這一突破不僅鞏固了高通在安卓陣營的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，更推動智能手機從“參數(shù)內(nèi)卷”轉(zhuǎn)向“場景化體驗競爭”，加速高端市場AI功能差異化進程。